吸附脱附催化燃烧设备有文献表明，催化燃烧装置催化焚烧时的“燃气/空气比值”范围一般在4%～11%之间；在必定的焚烧条件之下，燃/空比为6%时，天然气就能完成较好的催化焚烧作用，焚烧体系就可以得到热效率，一起又能取得较好的排放作用。 吸附脱附催化燃烧设备 焚烧器温度调理可以通过文本显示器的键盘输入，改动变频器的输出频率，调理恰当的风量。当风量增大，焚烧温度超越设定值，则PLc操控变频器降低输出频率，减少出风量来安稳焚烧器的温度。若变频器输出频率低于设定值(风机出风量频率，设为5 Hz)，而出风量仍高于设定值时，PLc开端计时，若在必定时刻内，降低到设定值，PLc抛弃计时，持续变频调速运转；若在必定时刻内温度仍高于设定，PLc将持续调理，直至到达设定值。由PLc经PID运算后操控变频器的频率输出；如温度不行，则频率上升，延时坚持必定时刻。反之亦然。 化燃烧装置可以说是一种较为常见的通过催化反应（无明火）处理有机污染物的方法，具有适用范围广，结构简单，净化速率高，节能、无二次污染等优点，催化燃烧废气处理，为了避免催化剂床层的堵塞和催化剂中毒，废气在进入床层之前需要进行预处理，以除去废气中的粉尘、液滴及催化剂的毒物。希望大家在选购时选购一款比较适合自己的废气处理设备。

光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无毒无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成二氧化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲，只要半导体吸收的光能不小于其带隙能，就足以激发产生电子和空穴，该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。